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                        張經理:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

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                        6層醫療設備PCB打樣_沉金工藝_Wifi_RF

                        產品名稱:六層電路板
                        應用領域:醫療設備PCB打樣
                        PCB參數:1.2板厚,1oz銅厚
                        PCB工藝:沉厚金 
                        產品特征:有阻抗要求,高頻信號 
                        測試方法:100%電測,阻抗測試
                        包裝方式:EPE防靜電包裝
                         
                         

                        【產品描述】

                        醫療設備PCB打樣工藝能力
                        月產能:25000平米 
                        層數:1-30層
                        產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
                         
                        PCB制板原材料
                        常規板材:FR4  
                        高頻材料:Rogers、 Taconic 
                        高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
                        阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
                        表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
                        選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
                         
                        PCB制板技術參數
                        最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
                        最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
                        最小焊環:4mil
                        最厚銅厚:5OZ
                        成品最大尺寸:650x1100mm
                        板厚孔徑比:20:1
                         
                        PCB制板公差
                        金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
                        外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
                        了解更多:電路板加工能力

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