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                        張經理:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

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                        王經理:深圳宏力捷PCBA/OEM服務QQ

                        14層工控主板PCB設計_25G高速信號_BGA盤上孔

                        項目名稱 工控主板PCB設計
                        設計軟件:  Allegro
                        PCB層數:14層
                        設計特點:25G高速信號,10度角布線
                        設計周期:12天

                        【產品描述】

                        工控主板PCB設計特點:
                        1、集成度高,密度大,BGA盤上孔、濾波電容改成不規則形狀;
                        2、25G高速信號,10度角布線,采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規的解決玻纖效應的做法。
                         
                        PCB制板參數:
                        PCB名稱:14層
                        PCB類別:通孔板
                        PCB板材:Htg70
                        PCB板厚:2.0MM
                        單板尺寸:458*208MM
                        表面處理: 沉金工藝
                        PCB銅厚:1OZ
                        最小線寬:4MIL
                        最小線距:4MIL
                        最小孔徑:8MIL
                        阻抗控制:+/-5%

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